芯片热成像检测设备

核心指标：
探测器性能：
分辨率：1280×1024 像素（百万像素级），空间分辨率最高 1.9 微米
热灵敏度（NETD）：≤20mK，可检测 0.02℃级微小温差
测温范围：-40℃~1200℃（分段校准），精度 ±1% 或 ±1℃（取较大值）
光谱范围：3.7~4.8μm（中波制冷型）或 8~14μm（长波非制冷型）
光学系统
镜头类型：电动调焦微距镜头（6μm~50mm 可选），支持自动对焦与手动精细调节
视场角：11.5°×8.7°（长焦）至 46°×34°（广角），覆盖芯片从局部到整体的检测需求
激光测距：600m 量程，辅助对焦与距离补偿
硬件系统参数：
控制与采集模块
工控机：Intel i7-1260P 处理器，16GB 内存，512GB SSD，支持多任务实时处理
数据接口：USB 3.2×4、HDMI 2.0、千兆网口、RS485/CAN 总线，兼容多种外部设备
电源：AC 220V±10%，50Hz，功耗≤300W（含制冷模块）
机械结构
测试平台：XYZ 三轴精密位移台，行程 50mm×50mm×20mm，定位精度 ±10μm
样品夹具：兼容 0.5mm×1mm~50mm×50mm 芯片，支持真空吸附与压力可调压紧装置
外形尺寸：主机 600mm×500mm×400mm，测试台 800mm×600mm×300mm（含支架）

参考价格：32万元/台