热电芯片实训设备

功能：

制冷制热性能测试：模拟帕尔贴效应，通过直流电源驱动热电芯片，实时监测冷热端温度变化（范围 – 20℃~150℃），可测试制冷量（0.5~50W）、制热功率（1~100W）及能效比（COP）。
支持多芯片并联 / 串联测试，验证不同电路拓扑下的性能差异。

温差发电性能测试：模拟赛贝克效应，通过温度巡检仪控制热源（如加热块）与冷源（如散热器）建立温差（5℃~100℃），测量开路电压（0~30V）、短路电流（0~5A）及最大输出功率（0~150W）。支持动态负载测试，通过直流负载仪模拟实际应用中的电阻、电容或复杂电路负载（0~999.9Ω 连续可调），绘制功率 – 负载曲线。
多参数同步测量：温度巡检仪支持 16 路热电偶输入（K/J/T 型可选），精度 ±0.5℃，分辨率 0.1℃，实时监测芯片表面、热源、冷源等多点温度。
直流电源与负载仪同步采集电压（0~30V）、电流（0~5A）数据，精度 0.1% FS，支持动态波形记录。
自动化数据分析：专用实训软件自动计算热电转换效率（η）、塞贝克系数（S）、内阻（R）等关键参数，生成温差 – 电压、功率 – 负载等关系曲线，并支持与理论值对比分析。
支持数据批量存储（CSV/Excel 格式）及报告生成，包含实验条件、原始数据、误差分析等内容。

参考价格：29.8万元/台